华为海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术

发布: | 发布时间:2020-05-25,星期一 | 阅读:33

华为海思正推进与意法半导体(STM.N)合作设计芯片。

  5月1日,《科创板日报》记者从多位产业链消息人士处得到确认:“这事(是)真的。华为和意法半导体的合作很早就有,此次合作主要想获得EDA芯片设计技术。”

  另一位来自供应链的人士对记者表示,“意法半导体本身近年来业务重点更侧重IoT、传感器、车联网(包括车规级芯片、解决方案、通信模块等)和工业互联网,其ARM SoC移动芯片已有较长时间没有推出。4月14日,STM中国推出了两款汽车芯片(L9788和L9963)。”

  EDA:不可或缺的芯片设计工具

  《科创板日报》记者注意到,来自日经新闻的报告称,海思和STM的合作也包括手机移动芯片设计。但记者查阅STM过去两年芯片产品信息后发现,STM实际上已“退出”移动ARM SoC芯片制造市场。

  从2018年初至今,STM没有再推出过一款移动基于ARM架构的SoC芯片。

  如此,则海思和STM的移动芯片联合设计,意义何在?

  上述供应链人士对《科创板日报》记者说,“STM虽然没有在移动芯片方面有新动作和产品,但其仍能应用EDA设计工具。也就是STM要做芯片设计,并不受美国技术限制影响。”

  EDA,即电子设计自动化(Electronics Design Automation)。EDA由CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAT(计算机辅助测试)和CAE(计算机辅助工程)发展而来。

  通过EDA,工程师能将芯片的电路设计、性能分析和IC版图的整个过程,通过EAD技术自动完成。

  在芯片设计领域,尤其是当前纳米级晶圆(wafer)设计(超大规模集成电路设计),EDA设计工具必不可少。

  2019年6月,全球三大EDA公司Synopsys、Cadence和Mentor宣布停止与华为合作。这三家公司,占据了全球90%以上的EDA设计市场,另有接近9%的市场份额由荷兰ASML(阿斯麦)占据。

  《科创板日报》记者另从业内消息人士处获悉,5月中旬,美国对华为的技术限制可能会有所升级。

  华为海思的芯片设计受制于美国技术禁令,因此“绕道STM联合设计,这样就能用他们的工具。比如由STM应用EDA芯片设计工具做前期线路设计,后期由海思接手,再通过代工厂完成。”上述供应链人士称。

  海思没有向《科创板日报》记者反馈关于此项消息的任何态度。

  麒麟芯片在中国市占率第一

  实际上,华为移动终端一季度在中国销量“意外”火爆,带动了麒麟芯片的市场份额,甚至已超过高通。

  此外,信达电子首席分析师方竞对《科创板日报》记者透露,“华为开始加单,主要是其5G SoC两款中低端芯片(麒麟985和820)打了联发科一个时间差,搭载(此两款芯片)的手机销量不错。”

  市调机构CINNO Research最新统计报告显示,今年一季度,华为海思麒麟处理器首次超越高通骁龙,在中国智能手机处理器市场,排名第一。

  2019年第四季度,高通有37.8%的市场份额,华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二。到2020年第一季度,海思市场份额提升至43.9%,高通降至32.8%。

  目前,华为手机中海思麒麟处理器占比已达90%,目前其主流芯片是麒麟990、985、820和810。

  麒麟芯片的需求量越来越大,若美国在5月继续收紧对华为的技术限制,则华为与STM的合作之意图,不言自明。

  意法半导体成立于1987年,它由意大利SGS Microelettronica和法国汤姆逊半导体合并而成。

  意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元,同比增长7.5%,毛利率37.9%,同比下滑150个基点,营业利润率10.4%,净利润1.92亿美元,同比增长7.9%,每股摊薄收益0.21美元。可用流动资金27亿美元,可用信贷额度为11亿美元。


来源:新浪财经


 

版权声明

文章编辑: ( 点击名字查看他发布的更多文章 )
文章标题:华为海思携手意法半导体 意在获EDA设计技术
文章链接:http://www.ccdigs.com/115522.html

分类: IT观察, 国际观察, 新闻视线, 科技新闻.

发表评论